新加坡正进一步加强半导体产业的国际推广与研发合作。2026年9月25日，新加坡贸易与工业部宣布推出“SG Semiconductor”国家品牌，将本地半导体产业的研发能力、制造基础设施、产业合作伙伴和人才资源整合展示，方便国际企业和技术人才了解新加坡的产业优势。

这项计划由新加坡科技研究局（A*STAR）和经济发展局共同开发，首阶段将重点推广公共部门的半导体研发能力。

新加坡的半导体产业经过近60年发展，业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装与测试、半导体设备与材料，以及相关研发活动。官方资料显示，新加坡目前约占全球芯片产量的十分之一，并占全球半导体制造设备产量的五分之一。

随着人工智能、高性能计算和高速数据通信等领域发展，对芯片性能、运算能力和能源效率的要求不断提高。新加坡希望在既有制造基础上，加强研发机构与企业之间的合作，让实验室开发的技术更顺利地进入实际生产环节。

此次宣布的合作项目涉及多个技术方向。

在先进封装领域，Applied Materials 与新加坡科技研究局将推进双方长期合作的第四阶段，计划在未来五年扩大联合实验室的基础设施、设备和人员规模，研发支持人工智能及高性能计算的先进封装技术。

先进封装可以把多个芯片或不同功能的芯片更有效地组合在一起，是提升计算性能、改善系统集成的重要技术方向。相关研发将涉及芯片之间的连接、三维集成和先进基板等技术。

在硅光子领域，GlobalFoundries 与新加坡科技研究局将深化研发合作，开发基于300毫米晶圆的下一代技术，面向高性能计算和数据通信等应用。硅光子技术将光学功能与电子功能结合，有助于实现高速、低能耗的数据传输。

此外，新加坡科技研究局还将与 KLA 探索新的工艺控制合作框架，以研究如何改善半导体制造的可靠性和良率；并与 STATS ChipPAC 合作，推动共封装光学技术发展，为未来规模化生产探索路径。Tacta Systems 则将与新加坡科技研究局合作开发用于机器人的智能传感技术。

新加坡还计划通过持续投资和人才培养，支持半导体产业发展。官方公布的信息显示，2026年至2030年，政府将通过半导体相关研发旗舰计划投入8亿新元，支持产业研发能力建设。

需要说明的是，推出国家品牌并不意味着所有新技术已经完成研发或进入大规模商业生产。此次公布的多项合作仍将按照各自的研发计划推进，其成果及商业应用进度需要以合作机构后续发布的信息为准。

总体来看，SG Semiconductor 的推出，是新加坡进一步整合半导体产业资源、加强国际合作的一项举措。未来，研发机构与企业能否将新技术转化为可规模化应用的产品，将是这项计划的重要观察方向。